IC用ワイヤーボンダー

IC用高速ワイヤーボンダー HW585

ワイヤボンディングマシンは、半導体デバイスの製造中に集積回路 (IC) またはその他の半導体デバイスとそのパッケージングの間の相互接続を作成する方法です。 ワイヤ ボンディングは一般に、最もコスト効率が高く、柔軟性に優れた相互接続テクノロジであると考えられています。

この HW585 IC 高速ワイヤ ボンダは、主に SOT、SOP、SSOP、TSSOP、DFN、QFN、QFP、BGA、COB、オプトカプラなどを含む集積回路 (IC) 製品用で、サイクル タイムは 40ms/ワイヤで、高い正確性。 さまざまな線材に適用可能: 金/銀/合金/銅線。

• 高い UPH により、最大幅 100mm のフレームをサポートし、効率と生産性を向上させます。
• あらゆる面で高速・高精度を実現したIC製品の高性能モデルです。
• デュアル周波数超音波トランスデューサー、高周波と低周波の柔軟なスイッチングを備え、製品の適応性が大幅に向上します。
• 圧電セラミックの軽量クランプにより、速度が向上し、さまざまなワイヤ径に切り替える必要がありません。
• 全自動温度適応システムにより溶接精度が向上。
• 完全にインテリジェントな高感度 BSD システムにより、利便性が向上します。
• 力出力の精度と安定性を向上させるための自社開発の HMC モーション コントロール システム。 (新しい超高速 XY モーション プラットフォーム、高速、安定、省エア)

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