BGA ロードおよびアンロード マシン

BGA ロードおよびアンロード マシン

このBGAロード/アンロード機は、主に半導体のパッケージングとテスト、ライン本体の先端の洗浄、およびマガジンストレージ方式によるBGAボードの次の装置への移送に使用され、自動ロード/アンロード機能が付いています。 このBGAロード・アンロード装置は、半導体製造ラインにおけるBGA基板の供給作業に必須の装置です。

昇降・移動用サーボモーターを搭載しており、昇降・搬送間隔を任意に設定できます。 BGAローディングアンドアンローディングマシンは、コントローラとしてステッピングモーターを使用し、フレーム切り替え方式は、単一フレーム送りと複数フレーム同時送り機能を備えたプラットフォームマルチフレームストレージ方式を採用しています。 機械式クランプ式ビン位置決め方式で、異なるサイズのビンを任意に調整できます。 標準のSMEMA通信ポートを装備しており、他のオートメーション機器と通信できます。

• PLC + LEDタッチスクリーン制御システムを採用し、操作が簡単です。
• 昇降と平行移動はサーボモーターにより制御され、間隔を任意に設定できます。
• ステップモーターによる基板のロード、アンロード。
• コマ切り替え方式はプラットフォームマルチコマ蓄積方式を採用し、単コマ送りと複数コマ同時送り機能を備えています。
• 機械式クランプ式ビン位置決め方式で、異なるサイズのビンを任意に調整できます。
• 標準のSMEMA通信ポートを装備しており、他のオートメーション機器と通信できます。 SMEMAケーブルが付属しています。

輸送高さ: 900±20mm (またはカスタマイズ)

搬送方向：左から右（オプション：右から左）。

電源：AC220V±10V、50/60HZ

消費電力：450W

空気供給: 4-6バール、最大10リットル/分

サイクルタイム: 6.0-16s (または顧客指定)

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