LED用ダイボンダー

LED ダイボンダー HWS100-N

ダイボンディングは、ウェーハチップを基板またはパッケージに固定するプロセスです。

この HWS100-N 高精度ダイボンダーは、SMD020、1010、2121、2835、ランプ フィラメント、COB などに適した LED 製品用の高精度システムです。このツールは、チップと基板の自動処理を特徴としています。 サイクルタイムは最大65msです。

高精度のダイボンダーマシンとプロセス制御技術が品質と効率を保証します。

• 高精度デュアルボンディングヘッド、デュアルディスペンス、デュアルウェーハサーチシステムを採用。
• ウェーハ検索プラットフォーム(X/Y)と供給プラットフォーム(B/C)にはリニアモーター駆動を採用。
• 自動ロード・アンロードシステムを採用し、段取り替え時間を最小限に抑えます。
• ボンディングヘッドの駆動にはダイレクトドライブモーターを採用。
• プログラム可能な恒温吐出システムを採用。
• 接着剤描画機能を備えた高精度塗布グループ。
• 二重吐出前後の検知機能付き。
• 接着剤のスポットサイズと位置を自動補正する機能付き。
• 浸漬接着剤と塗布接着剤の両方のシステムを備えています。
• 真空漏れ検知機能付です。
• 高い効率と生産性。
• 産業用コンピュータが機器の動作を制御し、自動化された機器の操作を簡素化します。

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