3Dはんだペースト検査
説明
この高速で信頼性の高い 3D SPI-Icon シリーズは、SMT スクリーニング印刷後の 3D ソルダ ペースト検査に適しています。 これは、プリント基板のはんだペーストの欠陥を目視で監視する方法です。 この機械は 3D イメージングを使用して、傷、汚れ、結節などの問題を検出します。 また、体積、面積、高さ、形状、シフト、ブリッジ、オーバーフローも測定します。
3D イメージングを使用して表面領域をスキャンし、スキャンされた画像が特定の基板の指定された測定値と比較されます。 この方法は欠陥を非常に正確に検出できます。欠陥があるとボードが動作しなくなったり、早期に故障したりする可能性があるため、これは重要です。
この 3D はんだペースト検査は、はんだペーストを検出することで PCB が正しく製造されていることを確認します。
特徴
- 高精度: インテリジェントなゼロ基準点テクノロジーにより、特に PCB 基板の変形を正確に測定できます。
- 高性能: 3D アルゴリズムとカラー機能アルゴリズムの完璧な組み合わせにより、はんだブリッジ、はんだ破損、つららなどを効果的に検出できます。
- 高速: 業界をリードする検査速度とパフォーマンスにより、複数の光学オプションを柔軟に選択できます。
- 強力な耐ジャミング性: さまざまな色のバリエーションを持つ PCB の検出に効果的です。
- 白黒ボードの検査仕様を自動調整します。
- Windows ソフトウェアのガーバーの有無にかかわらず、高速プログラミングを実現できます。
- プロセスの最適化: SPC データ分析はプロセス品質の向上に役立ちます。

仕様
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モデル |
アイコン |
アイコン-D |
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画像システム |
カメラ |
5MP/12MP 産業用カマラ |
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解決 |
5MP: 15μm、20μm; 12MP: 5.5μm、10μm、12μm、15μm |
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高さの解像度 |
0.37μm |
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点灯 |
3カラーリング形状LED(RGB) |
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身長測定方法 |
プロジェクター |
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ムーブメントの構造 |
X/Y移動 |
ACサーボ |
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プラットホーム |
花崗岩 |
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幅調整 |
自動 |
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輸送タイプ |
ベルト |
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基板搭載方向 |
LからR、またはRからL |
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固定レール |
シングルレーン: 1 番目の固定レール。 デュアルレーン: 1 番目と 3 番目または 1 番目と 4 番目の固定レール |
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ハードウェア構成 |
オペレーティング·システム |
Win10の |
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コミュニケーション |
イーサネット、SMEMA |
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力 |
単相220V、50/60Hz、5A |
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空気要件 |
0.4-0.6Mpa |
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コンベヤ高さ |
900±20ミリメートル |
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全体のサイズ |
1000mm*1360*1620ミリメートル |
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装備重量 |
950kg |
1000kg |
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基板の取り扱い |
プリント基板のサイズ |
50*50-510*610mm |
シングルレーン:50*50-510*320mm |
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最大パッド高さ |
600μm |
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最小パッド間隔 |
100μm(高さ150μm以内) |
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最大ソルダーペーストサイズ |
20 * 20ミリメートル |
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はんだペーストの最小サイズ |
0.1mm |
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クランプエッジ |
3ミリメートル |
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GR&R |
10%以下 |
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検査機能 |
欠陥 |
つらら、はんだ不足、はんだ過剰、平均高さ、オフセット、はんだブリッジ、異形、銅露出、ゴールデンフィンガーなど。 |
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検査スピード |
400-450ミリ秒/視野 |
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