3D AOI/3D 自動光学検査
説明
3D AOI-Cube シリーズは、最先端の位置決め技術と高度な機能解析アルゴリズムを備えており、SMT リフロー前およびリフロー後のプロセスにおける SMT コンポーネントの高速かつ高精度の検査に最適です。 キューブ シリーズは、最先端のマルチフリンジ投影技術により、影の死角を排除し、3D コンポーネントの形状を正確にキャプチャして最適な結果を実現します。
特徴
- 豊富なアルゴリズムは、3D、Al、およびカラー特徴アルゴリズムを組み合わせて、欠陥の検出率を最適化します。
- コンポーネントを正確に配置するための複数の位置決め方法。 基板の反りをインテリジェントに補正し、黒板上の黒いコンポーネントの欠陥を検出します。
- さまざまな色の PCB に適応し、黒と白の両方の基板を効果的に検出します。
- 大理石のプラットフォーム、デュアルドライブ、およびモーション コントロール カードにより、業界をリードする検査速度が保証されます。
- 超長距離 3D 再構成技術により、高さ 35mm までの部品を測定できます。
- 3点チェックソフトとSPCデータ分析の強力な組み合わせでスピーディーに
- 欠陥の根本原因を特定します。
- スマートファクトリーソリューション: 生産データのリアルタイム遠隔監視と複数の生産ラインの一元管理を実現し、プロセス品質を向上させ、生産歩留まりを向上させます。
- バーコードスキャンによる自動プログラムスイッチ: 自動幅調整は標準機能であり、PCB のバーコードを読み取るだけで実現されます。また、MES コマンドもサポートしています。
- SPC アラーム機能により、生産品質をリアルタイムに監視し、異常事態が発生した場合にタイムリーなフィードバックを提供します。 これにより、プロセス全体で欠陥が継続してコストが発生するのを防ぐことができます。
- 重大な欠陥は確実です。


機械仕様
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モデル |
キューブ |
キューブD |
キューブXL |
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画像システム |
カメラ |
12MP 産業用カマラ |
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解決 |
15μm |
12μm |
10μm |
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視野 |
60*45mm (12MP、15μm) |
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点灯 |
4カラーリング形状LED |
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身長測定方法 |
4-ウェイプロジェクター |
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ムーブメントの構造 |
X/Y移動 |
ACサーボ(デュアルドライブ) |
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プラットホーム |
花崗岩 |
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幅調整 |
自動 |
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輸送タイプ |
ベルト |
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基板搭載方向 |
LからR、またはRからL |
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固定レール |
シングルレーン: 1 番目の固定レール。 デュアルレーン: 1 番目と 3 番目または 1 番目と 4 番目の固定レール |
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ハードウェア構成 |
オペレーティング·システム |
Win10の |
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コミュニケーション |
イーサネット、SMEMA |
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力 |
単相220V、50/60Hz、5A |
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空気要件 |
0.4-0.6Mpa |
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コンベヤ高さ |
900±20ミリメートル |
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全体のサイズ |
1140mm*1360*1620mm |
1310 * 1360 * 1620ミリメートル |
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装備重量 |
1100kg |
1150kg |
1300kg |
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プリント基板サイズ |
サイズ |
50*60-510*510mm |
シングルレーン:50*60-510*560mm |
50*80-650*610mm |
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厚さ |
6.0mm以下 |
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反り |
±3ミリメートル |
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コンポーネントのクリアランス |
上部クリアランス 25-50mm 調整可能、下部クリアランス 45mm |
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クランプエッジ |
3ミリメートル |
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プリント基板の重量 |
3kg以下 |
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検査カテゴリー |
成分 |
部品間違い、欠品、極性、ズレ、反転、破損、ICリード曲がり、ICリード浮き、異物、浮き、コプラナリティ、墓石等 |
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はんだ接合部 |
はんだなし、はんだ不足、はんだはんだ、はんだ過剰、はんだブリッジ、はんだボールなど |
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コンポーネントのサイズ |
チップ:03015 以降、LSI: 0.3 mm ピッチ以上、 その他: 異形コンポーネント |
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測定可能範囲 |
35mm(15μM) |
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高さの解像度 |
0.3715μm |
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検査速度 |
450ms/FOV |
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