PCBレーザー切断機

PCB レーザー切断機 HW-3220/HW3230

この PCB レーザー切断機は、PCB、FPC、厚さ 0.8mm 未満の FPCB の切断など、あらゆる形状の複数の材料の微細加工用に設計されています。 防塵・高速・高精度・信頼性の高いレーザー切断機を実現しました。

• ストレスフリー---特殊なキャリアとレーザー加工により、ストレスがありません。
• 正確な熱影響制御---熱影響を最小限に抑える適切なレーザーを選択します。
• 無公害--- レーザーの煙や粉塵はリアルタイムで処理されます。
• 多機能---PCB、FPC、FPCB、ガラス、セラミック、薄い金属板に適しています。
• 安全性---処理エリアは完全に密閉されており、安全性が保証されています。
• EMS接続が可能です。
• 高速かつ高精度--- X/Y/Z 移動システムには、単軸精度補正、平面精度補正、走査領域精度補正など、確立された精度補正機構が備わっています。 同軸CCD位置決めシステムと合わせて、処理中の高速かつ高精度な動作を保証します。
• 電力テストシステムはオプションであり、安定した電力を確保し、一貫した切断品質を保証するために使用できます。
• さまざまなナノ秒、ピコ秒の UV および緑色レーザーを選択して、さまざまな異なる処理ニーズに対応します。

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