PCB 基板は送り機構によって治具上の作業位置に搬送され、ボンディングが必要な PCB の位置がディスペンス機構によってディスペンスされ、ボンディング アームが原点位置からボンディング位置まで移動します。ウェハを吸着し、薄膜で支持されたダイレータウェハディスク上にウェハを置き、ボンディングアームが定位置に達した後、吸着ノズルが下降し、上昇によりウェハをジャッキアップし、ボンディングアームが原点に戻るウェハピックアップ後、ボンディングアームが原点位置からボンディング位置まで移動し、ノズルがウェハを下方にボンディングした後、再びボンディングアームが原点位置に戻り、ボンディングが完了します。プロセス。 ビートが完了すると、ウェーハの次の位置のデータがマシンビジョンによって検出され、そのデータがウェーハディスクモーターに送信され、モーターはビート終了後に次のウェーハを位置合わせされたピックアップウェーハ位置に移動させることができます。モーターが対応する距離を完了しました。 PCB 基板上のすべての塗布位置がウェハに接合されるまで、PCB 基板の塗布位置と接合位置についても同じプロセスが続きます。その後、PCB 基板がコンベア機構によってワークベンチから取り外され、新しい PCB 基板が貼り付けられます。新しい作業サイクルを開始するためにインストールされます。
